据报道，由臻鼎科技集团投资建设的高端集成电路封装载板智能制造基地项目目前主体施工已进入收尾阶段，正在进行内外装修及设备采购，预计今年下半年运行投产。
据了解，该项目计划总投资18亿元，主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板。于去年4月成功签约，5月开工建设。项目建成后，将弥补国内集成电路封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力，提高半导体芯片封装载板自给率。
臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，主要提供各类印刷电路板产品(软性电路板、类载板、高密度连接板、硬质电路板、IC载板、软硬结合板、覆晶薄膜、模块)设计、研发、制造、销售等一站式购足、全方位解决方案的专业服务公司。
信息来源：秦皇岛日报、臻鼎科技集团
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
