投资并购将重塑功率SiC与GaN市场
多家 SiC 厂商宣布了未来几年产能扩张计划，以满足终端系统（尤其是汽车领域）的需求。意法半导体ST、安森美onsemi、英飞凌Infineon、Wolfspeed 和罗姆 ROHM 等领先器件厂商正在全球不同地区扩建设施。在SiC晶圆和外延片层面，大规模产能扩张使得2023年实现强劲增长，尤其是在中国。然而，对SiC材料过度产能的担忧仍然存在。此外，8英寸SiC技术平台的推出实现了技术规模化，大幅降低了成本。Wolfspeed的MHV晶圆厂自2022年开业以来一直持续扩大产能。更多的器件制造商计划在24年下半年开始初步的批量出货。鉴于需求下降——特别是对Tesla 2024年增长预期的下调——SiC市场在2024年上半年面临挑战，供应链正在进行去库存并期待在下半年恢复动力。
就功率GaN市场而言，去年英飞凌科技以8.3亿美元收购GaN Systems是迄今为止该行业最大的交易。去年另一个行业重大新闻是瑞萨电子Renesas计划以3.39亿美元收购Transphorm，预计交易将在2024年上半年完成。这意味着行业预计将整合为由IDM（集成设备制造商）业务模式主导的生态系统，且将有更多并购发生，新的市场参与者可能会以不同的背景和策略进入功率GaN市场。总体而言，预计到2029年，GaN市场将以45%的复合年增长率增长至超过24.5亿美元，吸引越来越多的关注。过去六个月中，该行业宣布了超过16亿美元的投资，包括并购和其他融资活动。
SiC和GaN已成为功率半导体行业的关键领域
SiC 和 GaN 自 2018 年至 2019 年开始持续快速增长，但驱动因素各不相同。最初，创新汽车制造商特斯拉Tesla在其逆变器中采用了SiC。而现在，800V EV快速充电技术成为了电动汽车市场的新趋势，使充电时间大幅缩短。SiC因其卓越性能和日益完善的供应链而成为这一趋势的关键。截至2023年，包括比亚迪汉和现代Ioniq5在内的大量电动汽车采用了SiC并已开始出货。STMicroElectronics、Onsemi、Infineon、Wolfspeed 和 ROHM等领先器件生产商也在 2023 年再次创下收入纪录，并计划在2023-2025年间实现SiC业务各自达到10亿美元的目标，预计整个市场在2029年将超过100亿美元。除了汽车领域之外，工业、能源和轨道交通应用也为SiC市场带来了额外的增长动力。产能建设、业务整合和新的商业模式将在未来几年将 SiC 提升到另一个水平。
与此同时，消费类应用仍然是功率GaN市场增长的主要驱动力。最近的趋势包括充电器功率容量高达 300W，以及家电电源和电机驱动器带来更高的效率和紧凑性。除了消费领域外，Yole预计功率 GaN 的另外两个增长催化剂：汽车和数据中心应用，到 2029 年，这些应用有望将设备市场提升至超过 24.5 亿美元。