2024年3月26日,TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(L2.0 x W1.25 x T1.25mm)的电容为2.2μF,3216规格(L3.2 x W1.6 x T1.6mm)的电容为4.7μF,主要用于汽车48V电源线路的平滑和去耦应用。该系列产品于2024年3月开始量产,生产地为日本,规划产能为200万个/月。

 


 

出于对包括汽车燃油效率(功率效率)在内的种种因素的考量,越来越多的汽车制造商开始采用48V电气系统。这也增加了对小型化高电容100V产品的需求,而此类产品将有助于电源线路的平滑和去耦。

 


 

得益于经过优化的产品设计,CGA系列100V产品的尺寸更加紧凑小巧,电容更高。TDK将持续扩大其产品阵容,以满足客户需求。

作者 gan, lanjie