2023年报大揭秘：6家功率半导体企业如何应对新能源汽车浪潮

在新能源汽车中，功率半导体是电力电子的核心，是成本仅次于电池的第二大核心零部件，随着新能源汽车持续渗透，这一领域也逐渐成为本土功率芯片、晶圆厂、功率器件差异化竞争的重要领域。近日，华虹半导体(01347.HK/688347.SH)、新洁能(605111.SH)、捷捷微电(300623.SZ)、赛晶科技(00580.HK)、高新发展(00580.HK)、芯联集成（688469.SH）等企业都对公司2023年报和业绩报告进行披露或举行了说明会。根据各公司报告，我们发现公司的业绩增长大多来自其产品在新能源汽车领域的投入应用。阅读本文前，欢迎识别下方二维码加入艾邦功率半导体IGBT/SiC产业链交流群共同探讨交流。

在华虹半导体（01347.HK/688347.SH）于2023年8月7日在科创板上市，3月28日晚间披露的2023年业绩报告中显示，面临2023年市场需求萎缩、原材料和人力成本上涨等挑战，该公司仍然显示出良好的经营韧性及潜力，实现了22.86亿美元的全年销售收入，归母净利润达2.80亿美元，全年毛利率21.3%。

华虹公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，业务规模仅次于中芯国际，主要发展“特色IC+功率器件”的晶圆代工及配套服务。2023年，华虹通过调整战略布局，在IGBT产品和新型超结MOSFET技术方面取得显著增长，面向汽车、电动车、新能源及工业用途的客户新品数量创下近年新高，其中功率器件销售收入同比增长16.5%，工业和汽车电子领域的销售收入保持增长22.4%。

截至2023年底，华虹半导体折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆410.3万片。值得一提的是，根据年报披露，2023年，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放。此外，华虹半导体预计在2024年底前投产的第二条12英寸晶圆生产线，主厂房钢屋吊架已吊装完成，月产能将达8.3万片，将进一步扩大产能。

芯联集成(688469.SH)于2023年5月10日在科创板上市，也是特色晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，特别是在新能源汽车、工控、和消费电子领域。该公司在3月25日晚间发布的2023年报显示，2023年实现营收53.24亿元，同比增长15.59%，但净利润亏损19.58亿元，亏损幅度增加。          

芯联集成在2023年通过扩大市场应用，车载产品的规模量产实现了销售的增长，但在8英寸功率半导体、MEMS、连接等产品方向的巨额研发投入及其他资本开支影响了利润。芯联集成在新能源汽车领域的业务占营收近五成，主要客户有蔚来、小鹏、理想、比亚迪等；晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比7.93%，同比增长32.89%，晶圆代工仍为绝对核心业务。

目前，芯联集成正在发展碳化硅（SiC）业务作为新增长点，12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等大量项目在建，仍处于产能爬坡期，2023年约投入为103.37亿元。另外，芯联集成针对中长期的市场产品进行研发，包括碳化硅、电源管理芯片等产品方向，全年研发投入达15.29亿元，占营业收入28.72%。23年末及24开年以来，芯联集成已与南瑞半导体、理想汽车、蔚来汽车等合作伙伴在碳化硅芯片、模块的研发及供货等方面达成了合作。

新洁能（605111.SH）始终专注于半导体功率器件行业，主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计及销售，具备独立的IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、GaN HEMT芯片设计能力和自主的工艺技术平台。         

在新洁能3月27日晚间发布的2023年报中显示，2023年面临下游需求减弱和行业竞争加剧的挑战，新洁能营收和净利润双双下降，报告期内营业收入14.77亿元，同比减少18.46%，归母净利润3.23亿元，同比减少25.75%。尽管如此，新洁能通过优化产品结构和市场布局，依然积极拓展新能源汽车和充电桩、光伏和储能、AI服务器和数据中心、无人机等新兴市场，进一步扩大在高端市场的应用规模及影响力。

年报显示，2023年度，公司实现研发投入8731.42万元，占营业收入的比例为5.91%。截至目前，公司共有专利196项，其中发明专利86项（不含已到期专利）。2023年全年新增产品600余款。

在3月27日举行的2023年度业绩说明会上，捷捷微电(300623.SZ）宣布公司将重点扩展汽车电子、电源类及工业类领域的市场应用，并提升该领域产品的销售比重。该公司2023年营收增长净利润下降，具体实现营业收入21.06亿元，同比增长15.51%，但归母净利润2.19亿元，同比下降39.04%。

在IGBT业务方面，捷捷微电2023年下半年（6月-12月）形成了近六百万的销售，目前公司江苏易矽团队正在研发650V和1200V两个电压平台产品，部分型号已经实现小批量销售，预计2024年IGBT产品销售的增幅较大，可用于变频家电、工业控制、光伏、储能、充电桩及新能源汽车等。

据了解，捷捷微电近年推出近百款车规级功率MOSFET，部分产品已在新能源车上实现车用，如汽车小电机领域、车载无线充领域、汽车电子电驱领域等，今年还将陆续会有新的车规级产品推出。该公司在汽车领域的销售额约占公司总销售额的18%左右。

在3月25日举行的业绩说明会上，赛晶科技(00580.HK）宣布实现营收和净利润双增长，具体销售收入约10.5亿元，同比增长15%，归母净利润约3155万元，同比增长31%，毛利率32%，同比增长4个百分点。

受益于特高压直流输电工程订单增长及自研功率半导体销售增长，赛晶科技业绩全面回暖。2023年，赛晶科技自研功率半导体业务，实现销售收入达8145万元，同比增长105%，销售收入的94%都来自进入门槛高、品质要求苛刻的新能源发电、储能和电动汽车领域。

展望2024年，赛晶科技将加快产能扩充，力争完成第三条IGBT模块和第一条碳化硅模块封测生产线的建成，计划实现营收增长50%的经营目标，并重点在直流输电和自研功率半导体业务上继续扩展市场。

高新发展（0580.HK）在3月26日发布的2023年报中显示，公司在2023年出较前年的显著增长，实现营收80.08亿元，同比增长21.88%，净利润达3.66亿元，增长83.82%。该公司业务包括建筑和功率半导体，其中功率半导体领域的业务由多个子公司拓展，包括设计、开发和销售IGBT等器件等，2023年其功率半导体业务实现营业收入1.48亿元，同比增长139.47%。

高新发展的功率半导体业务由森未科技、芯未半导体和电研科技（功率半导体研究院）构成。森未科技致力于IGBT等功率半导体器件的设计、开发及销售，拥有国际领先的IGBT芯片设计和制造技术。芯未半导体则是公司打造Fab-Lite模式的重要载体，专注于IGBT模块及配套组件的定制化生产，是功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，报告期建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，服务于新能源汽车、电(光伏/风力)及工控领域。电研科技作为研究院，专注于功率半导体技术的研发，支持公司长期科研项目和人才培养。

此外，高新发展还计划进入AI算力领域，通过收购华鲲振宇以强化该领域的布局。

除了以上公司最近的业绩年报，近日汽车制造商和技术公司正在加快推进电动化转型，重点提升充电基础设施和电池技术的效率。

1）小米汽车SU7上市，揭秘3个版本价格：标准版21.59万元，Pro版24.59万元，Max版29.99万元。据InSemi调研，小米SU7碳化硅相关供应商包括英飞凌、联合汽车电子(博世)、致瞻科技(与意法半导体ST和Wolfspped有合作)等。

2）深汕比亚迪汽车工业园一期16栋厂房已全面投产，167条生产线展开了新能源车零部件的生产。二期规划建设新能源整车及核心零部件生产基地，已实现整车下线、完成厂房搬迁。

3）福特汽车与Allego合作，为欧洲福特经销商提供超快速充电基础设施，推进新能源汽车充电解决方案，目标是2035年欧洲乘用车和商用车全面电动化。

4）宁德时代与特斯拉合作开发新能源汽车用快充电池，突显了高价值、高差异化核心零部件如熔断器、继电器、连接器及高端铜合金的重要性。 

5）博威合金开发的高强高导材料是锂离子动力新能源汽车能量转换连接器的必选材料，已成熟应用于15万以上售价的纯电动车。   

参考资料：各公司2023年报/业绩报告及官网等公开资料

• 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业；
• IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业；
• 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业；
• 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业；

• 高校、科研院所、行业机构等；

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★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：2023年报大揭秘：6家功率半导体企业如何应对新能源汽车浪潮