2022 年 4 月 26 日，领先的移动设备供应商电装（DENSO Corporation）和半导体晶圆制造业的领导者联华电子（UMC）的子公司 United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC），宣布双方已同意在 USJC 的 300 毫米晶圆厂合作生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求。
USJC 的晶圆厂将安装绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 生产线，这将是日本第一家在 300 毫米晶圆上生产 IGBT 的工厂。DENSO 将贡献其面向系统的 IGBT 器件和工艺技术，而 USJC 将提供其 300mm 晶圆制造能力，以将 300mm IGBT 工艺量产，计划于 2023 年上半年投产。这项合作得到了日本经济产业省不可或缺的半导体翻新和脱碳计划的支持。
随着全球减少碳排放的努力，电动汽车的开发和采用加速，汽车电气化所需的半导体需求也在迅速增加。IGBT 是功率卡中的核心器件，用作逆变器中的高效功率开关，用于转换直流和交流电流，以驱动和控制电动汽车电机。
DENSO 总裁 Koji Arima 表示："DENSO 很高兴成为日本首批开始在 300 毫米晶圆上量产 IGBT 的公司，随着包括自动驾驶和电气化在内的移动技术的发展，半导体在汽车行业中的重要性越来越大。通过此次合作，我们为功率半导体的稳定供应和汽车的电气化做出了贡献。"
USJC 总裁 Michiari Kawano 表示："作为日本的主要晶圆代工企业，USJC 致力于支持政府促进国内半导体生产和向更环保的电动汽车过渡的战略，我们相信，凭借汽车客户认证的代工服务与 DENSO 的专业知识相结合，将生产出高质量的产品，为未来的汽车趋势提供动力。"
联华电子联席总裁 Jason Wang 表："我们很高兴与电装这样的领先公司进行这种双赢的合作。这是联华电子的一个重要项目，将扩大我们在汽车领域的相关性和影响力，凭借我们强大的先进专业技术组合和各地 IATF 16949 认证工厂，联华电子能够很好地满足汽车应用的需求，包括先进的驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力系统。我们期待在未来与汽车领域的顶级参与者利用更多的合作机会。"
来源：DENSO
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