2024年4月8日，台湾集成电路制造股份有限公司宣布，美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录（preliminary memorandum of terms, PMT），基于《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act），TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助。台积公司亦宣布计划在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂，以透过在美国最先进的半导体制程技术来满足强劲的客户需求。
台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂于完工方面取得良好进展，第二座晶圆厂持续建设，随着第三座晶圆厂的设立计划将使台积公司在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元，该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地（greenfield）投资案。
台积公司董事长刘德音博士表示："《芯片与科学法》为台积公司创造了机会，推动这项前所未有的投资，使我们能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务。台积公司在美国的营运让我们能更好地协助我们的美国客户，这其中包括了数间全球领先的科技公司。我们在美国的营运更将扩大我们的能力，以引领半导体技术的未来进步。"
台积公司总裁魏哲家博士表示："我们很荣幸能够支持那些身为行动装置、人工智能和高效能运算领域的先驱者，无论是在芯片设计、硬件系统或是软件、算法及大型语言模型的方面。他们是带动最先进硅需求的创新者，而这些是台积公司所能提供的。作为他们的晶圆制造服务合作伙伴，我们将藉由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来帮助他们释放创新。我们对亚利桑那州晶圆厂迄今为止的进展感到欣喜，并将致力取得长期成功。"
TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6,000个直接的高科技、高薪工作机会，打造有助于支持充满活力和具有竞争力的全球半导体生态系统的劳动力，让美国的领先企业能够透过世界一流的半导体制造服务取得在美国在地制造的先进半导体产品。此外，根据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供货商和消费端累计的工作机会。
TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术；继先前宣布的3奈米技术，第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片（Nanosheet）晶体管结构的2奈米制程技术，预计于2028年开始生产；第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行芯片生产。与台积公司所有的先进晶圆厂相同，这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。
台积公司实践绿色制造，旨在成为环境友善企业的全球标准，在能源效率、节水、废物管理和空气污染管控等方面不断创新。TSMC Arizona的晶圆厂以相同的全球愿景设计和建造，目标实现90%的水回收率；TSMC Arizona已就达到「近零液体排放」的目标进行工业用再生水厂的设计时间，让几乎每一滴水都能于厂内再被利用。
除了提出的66亿美元直接补助，初步备忘录（PMT）亦提议向台积公司提供最高可达50亿美元的贷款。台积公司亦计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积公司维持其对长期财务目标的承诺，即营收以美元计的年复合成长率为15%至20%、毛利率达53%以上，且股东权益报酬率高于25%。
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