为了帮助 PCB 和其他物理连接元件经受住振动、电路板弯曲、热失配和热循环过程中的应力，楼氏电容（KPD）推出了一系列符合 AEC-Q200 标准的引线型支座元件，即金属框架 J 引线端子 MLCC。AEC-Q200 是汽车应用中无源电子元件抗应力的全球标准。该系列产品与 MLCC 端子双片连接的 "J "型引线，所有范围内 2220 和 2225 外壳尺寸的引线选项，额定电压高达 6kV，3kV 和 4kV 选项可满足 800V 电池系统 DWV 测试的要求。
据介绍，楼氏金属框架 J 引线端子 MLCC 元件在热冲击和机械振动等关键测试条件下性能更强。安装在 FR4 电路板上时，这些高可靠性元件能够承受 3,000次热循环，而互连器件不会出现劣化。与表面贴装芯片相比，引线挠性在内部裂纹形成之前可承受更多的电路板弯曲和挠曲。
在电路板上有许多元件的情况下，引线支座的优势在于能将陶瓷元件置于电路板之外，从而提供更多的设计灵活性。在额定电压较高的情况下，支座还有助于控制元件表面的闪络。
来源：楼氏电容
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