“芯片制程关键材料联合研发中心”在穗揭牌——黄埔材料院携手粤芯半导体共聚“芯”势能

4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨“芯片制程关键材料联合研发中心”签约揭牌仪式在广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（以下简称“黄埔材料院”）举行。

（图：签约仪式）

广州市政协副主席、市科学技术局局长王桂林，广东省科学技术厅副厅长杨军，广东省工业和信息化厅总工程师董业民，黄埔区人民政府一级调研员杨家伟，黄埔材料院副院长王杰，广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫出席现场活动并见证签约揭牌。中科院长春应化所所长、黄埔材料院院长杨小牛，以视频形式参加活动。活动由王杰主持。

杨小牛在致辞中提到，为攻克芯片先进制程用化学品与材料的关键核心技术，形成自主可控供应链，实现高端芯片中国制造技术的自立自强，黄埔材料院“1+1+X”发展战略中的第二个“1”就是芯片化学材料，专注于芯片先进制程用化学品与材料的研发和制程验证，以及稳定批量化制备技术等研究，致力于实现大湾区芯片制程用化学材料创新链自主化和供应链国产化。杨小牛强调，此次与粤芯半导体联合共建“芯片制程关键材料联合研发中心”，可以充分利用黄埔材料院在化学品高纯净化、新材料设计合成和规模化制备技术等方面的丰硕成果，与粤芯半导体在芯片制造方面深厚的产业基础相融合，补全产业链条，重构产业生态。联合研发中心建成后，将秉持“开放协同、合作共赢”的理念，加速产业链和创新链的深度融合，全力打造广东集成电路第三极的产业集群，立足大湾区，服务全中国。

（图：杨小牛致辞）

陈卫在致辞中提到，芯片制造是产业发展的关键，芯片制程材料是芯片制造的基础，是推动产业发展、技术创新的有力抓手，实现芯片材料国产化替代非常关键。在广州坚持“制造业立市”大环境下，广州本地芯片制造企业粤芯半导体与新型研发机构黄埔材料院的紧密耦合具有跨时代的意义！陈卫表示，希望与黄埔材料院共同在前端研发投入精力和资源，聚焦“卡脖子”核心技术，攻破材料难关，解决产业发展对关键新材料的迫切需求，助推芯片产业的高质量发展。陈卫强调，“芯片制程关键材料联合研发中心”的成立，将推动双方实现优势互补，加快构筑自主可控产业链，为广州建设成为具有重要影响力的集成电路产业集聚区、为我省打造国家集成电路产业第三极贡献广州力量。

杨家伟在讲话中提出，黄埔材料院是黄埔区重点引进的高水平创新研究院，在新材料、芯片制程关键材料领域具有学科、人才优势，粤芯半导体是区里集成电路产业的“链主”企业，建有粤港澳大湾区唯一量产的12英寸芯片制造产线，此次双方合作共建“芯片制程关键材料联合研发中心”，有助于联合开展半导体领域关键核心技术攻关，解决集成电路基础材料的“卡脖子”技术难题，为加快大湾区集成电路产业发展提供有力支持。杨家伟指出，希望双方以联合研发中心建设为契机，在合作中抢抓发展机遇，切实找到产业发展的痛点、难点，补齐产业链短板，推动广东省乃至全国芯片制程材料不断创新和高质量发展。 

杨军指出，这些年我们见证了黄埔材料院的成长，中科院长春应化所原来在国家体系里面一些重要研发能力和重要成果储备，现在逐步落地、成长，而且和产业链紧密结合起来，形成很好的态势，也就是“围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链”。杨军对此次黄埔材料院与粤芯半导体的合作给予高度评价，认为双方的合作具有重要战略意义，为产业基础自主化注入了新的创新活力，希望双方发挥在各自领域中的优势主导作用，弥补产业链中的薄弱环节，将优势资源形成有效结合，打破“卡脖子”技术的难关，助力半导体、集成电路等产业提档升级，带动产业链向高端迈进，以高标准、高难度、高水平的要求，力争为广东、大湾区乃至整个半导体行业带来颠覆性的成果。

广州粤芯半导体技术有限公司战略产品副总裁赵斌和黄埔材料院芯片化学材料中心副主任、院企合作部部长刘志斌分别代表双方签署协议。根据合作协议，“芯片制程关键材料联合研发中心”将主要承担芯片制程关键材料的关键技术研发、应用技术开发、制程工艺技术开发与测试验证等工作，涵盖半导体与集成电路领域芯片制造及封装测试环节所需各类关键制程材料。未来，双方将以“芯片制程关键材料联合研发中心”为载体，将其打造为芯片制程关键材料研发、技术成果转移转化和生产测试评估验证的基地。

赵斌在汇报中展示了粤芯半导体的生产制造能力和芯片材料国产化目标的构想，介绍了“芯片制程关键材料联合研发中心”的合作进度，并围绕光刻胶、氧化铈研磨液、Cu抛光垫、湿电子化学品等提出技术、工艺和性能需求。

刘志斌在会上作“芯片制程关键材料联合研发中心”的内容汇报。围绕芯片制程关键材料的产业发展现状，刘志斌详细阐述了联合研发中心的人才团队建设、重点项目研发、运行管理机制、未来发展规划等多个方面的工作。

黄埔材料院KrF光刻胶、CMP抛光材料、功能湿化学品、光敏聚酰亚胺和芯片环氧材料等团队负责人，以及院相关管理部门代表参加活动。广东省科学院半导体研究所、金三江（肇庆）硅材料股份有限公司、东莞优邦材料科技股份有限公司、建智集团广州科城环保科技有限公司、东莞市德聚胶接技术有限公司等机构和企业代表应邀参加活动。