据报道，常德市捷芯微电子科技有限公司投资建设的捷芯集成电路封装基地项目目前已竣工。
据了解，该项目总投资1.2亿元，占地面积20010平方米，主要进行 IC 封装生产，主要产品为 SOP8、SOT23-3L、SOT23-5L、SOT23-6L、TO252/251。项目建成后可年封装5亿只集成电路，规划产能为：SOP8 集成电路1.2 亿只/年、SOT23-3L 集成电路1.2 亿只/年、SOT23-5L 集成电路1.2 亿只/年、SOT23-6L 集成电路1.2 亿只/年以及TO252/251 集成电路0.2 亿只/年。
常德市捷芯微电子科技有限公司成立于2018年5月，从事SMT贴片，集成电路封装、测试，电子元器件及组件的制造。
来源：湖南日报
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
