据报道，全球前3大低阻重掺硅晶圆及第6大硅晶圆供货商合晶科技，近年积极发展车用功率组件所需12寸半导体硅晶圆及磊晶产品。已于5月通过了第1件台商回台方案，兴建制造暨研发中心。由于12寸硅晶圆需求大增，现再度申请第2案，斥资逾24亿元在桃园龙潭科学园区的厂房增建无尘室及12寸智慧化硅晶圆生产线。
合晶科技股份有限公司成立于1997年，是全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。
合晶科技龙潭厂制造的产品多做为制作次微米及以下工艺集成电路的基础材料。工厂还配备了6寸和8寸SOI（Silicon on Insulator）生产线，为微机电系统（MEMS）和智能电源应用生产者提供绝佳的硅晶圆材料方案。
考虑产能供应以及市场对高端硅晶圆材料的需求，合晶已于龙潭营运总部启动二期长晶制造暨研发中心的计划，提升龙潭厂长晶能力，持续精进8寸超低阻硅单晶长晶技术，维持市场领先地位，并且进行12寸超低阻硅单晶长晶技术的研发，将锁定汽车电子及物联网等应用所需之低阻材料，满足客户及市场需要。
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