2024年4月26日，天津徳高化成新材料股份有限公司车用半导体封装树脂建设项目剪彩仪式隆重举行。
半导体产业链的自主供给安全及产品创新事关国家经济命脉及国际竞争实力，环氧树脂EMC材料是半导体芯片的保护铠甲，全球160亿人民币市场规模的70%仍被少数几家日系公司占据。德高化成自2008年创立以来以向半导体及光电子用户提供创新封装材料为使命，坚持产品和技术自主创新，坚持国际化市场定位及资源调达，坚持强化符合半导体用户标准的质量体系及管理方式，已形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装EMC环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。
在创新创业园开工建设的EMC产线是基于公司中试线基础的扩产项目。本项目在设计阶段，精心筹划、充分论证，融合了日系专家团队长年运营管理和建设经验，结合德高中试线多年探索的宝贵实战经验，加持上英科石化工程团队的专业化、标准化设计，使本项目在工艺合理化、质量尖端化、能耗集约化、设备硬件本土化、生产管理信息化等方面达到国内领先水平。
来源：德高化成
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
