基于NX封装的低杂感SiC MOSFET模块

功率模块从硅IGBT技术过渡到基于SiC MOSFET技术是不可避免的。然而，从硅IGBT时代留下来的外形尺寸偏好仍然阻碍着SiC技术的商业化，因为它们已经被认为具有较高的寄生电感。三菱电机打破了这一僵局，开发出一种改进型NX封装，其内部母线结构适用于SiC MOSFET。

过去几十年来，硅IGBT芯片技术不断发展，从一代芯片到下一代芯片获得的改进幅度越来越小（如图1所示）。这表明每一代新芯片都越来越接近材料本身的物理极限。

诸如SiC MOSFET的宽禁带半导体提供了实现半导体总功率损耗的显著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低开关损耗，从而提高开关频率。进一步的，可以优化滤波器组件，相应的损耗会下降，从而全面减少系统损耗。

使用SiC MOSFET可以降低开关损耗，因为它们的开关速度比Si IGBT快得多。然而，在功率模块运行期间实现高开关速度存在一定的挑战。

开关过电压：MOSFET关断期间的电压过冲（ΔV_DS）是功率模块封装的杂散电感（L_S）和漏极电流变化率的函数（dI_D/dt）。

从图2可以推断出，封装的内部电感越高，允许的dI_D/dt最大值就越低。

内部电流平衡：功率模块的额定电流取决于封装内可并联的芯片数量。在静态和动态运行期间，保持芯片之间漏极电流的均匀分布非常重要。因此，功率模块封装的设计必须确保各个芯片之间的电流平衡。

外形尺寸偏好和挑战：额定电流在几百安培范围内的650V、1200V或1700V等级的半桥硅IGBT模块广泛采用NX封装，该封装多年来已在工业、电源转换领域确定了自己的地位。理想情况下，保持现有功率模块外形尺寸（例如已有的NX封装）是有利的。然而，传统NX封装的内部电感（L_S）约为20nH，因此不适合采用SiC。此外，从图3中可以明显看出，传统NX封装要求硅IGBT芯片沿功率模块的长轴放置。因此，芯片之间的动态均流并不是最佳的，这对直接采用SiC提出了挑战。

为了采用SiC，NX封装的内部布局进行了修改。修改后的NX封装内部横截面如图4所示。

DC+和DC-母线采用“叠层结构”，尽可能靠近彼此（由绝缘层隔开），以最大限度地提高磁场补偿。此外，DC+和DC-母线直接连接到基板上，避免通过键合线连接到端子产生额外的杂散电感。而且，芯片不会沿模块的长轴放置（如使用硅IGBT的传统NX设计的情况）。为了实现不同芯片之间的最佳均流，已经开发了一种优化的电路图形（参见图5）。经测得，改进后的低电感NX模块的内部电感为9nH。与传统的NX功率模块相比，寄生电感降低了约47%。

NX SiC模块已推出额定值为1700V/600A（FMF600DXE-34BN）和额定值为1200V/600A（FMF600DXE-24BN）并采用半桥拓扑结构（2in1配置）的两款器件。功率模块采用陶瓷绝缘基板（AlN基板），并采用硅凝胶灌封。这两款功率模块采用的是基于三菱电机的第2代SiC芯片技术。

为了了解使用改进型SiC NX模块带来的性能提升，可以考虑以下项目进行基准测试：

I. 改进型NX封装的影响（与传统NX封装相比）

II. SiC MOSFET芯片技术本身的性能基准（与Si IGBT技术相比）

第I项可以使用图7所示的折衷关系来分析-感性电压过冲（SiC MOSFET为V_DS[V]，IGBT为V_CE[V]）和turn-off关断能量（E_off[mJ/Pulse]）。从图7中可以得出以下推论：考虑工作条件为DC-Link=1000V，I_C（或I_D）=600A和T_vj=150℃

a）传统NX封装：红色曲线表示采用传统NX封装（L_S=~20nH）的第7代1700V Si IGBT和第2代1700V SiC MOSFET的V_CE[V]。采用相同（传统）封装的SiC MOSFET有可能实现更低的关断损耗（E_off），但电感电压过冲无法在RBSOA（反向偏置安全工作区）内保持足够的安全裕量。

b）改进型低电感NX封装：蓝色曲线表示改进型低电感NX封装1700V SiC MOSFET的V_DS。可以看出，RBSOA可以保持在安全范围内，而不会影响E_off，由于L_S=9nH，因此可以选择更低的关断栅极电阻。

第II项可以使用图8进行分析，该图展示了第7代1700V硅IGBT（采用传统NX封装）和第2代SiC MOSFET（采用传统和低电感NX封装）的功耗和结温比较。根据图8的结论：通过采用改进型低电感SiC MOSFET，在保持NX封装外形的同时，与Si IGBT模块相比，功率损耗可以降低约72%。因此，可以将开关频率提5倍（实现显著的滤波器优化），同时保持最高结温低于最大规定值。

为了保持竞争优势，同时也为了使最终用户获得经济效益，一定程度的效率和紧凑性成为每一种功率转换应用的优势所在。每一代硅IGBT都以同样的理由——更好的功率损耗性能——成功的取代了上一代产品。随着硅IGBT技术的发展达到饱和，SiC MOSFET变得越来越有吸引力。从硅全面过渡到SiC的最后一个技术前沿是——采用硅IGBT的功率模块的外形尺寸。三菱电机的改进型低电感NX封装和第2代SiC MOSFET旨在解决这一难题，从而为各种功率转换提供可行的解决方案。

[1]K. Hamano, et al., “2nd Generation High Performance 4H-SiC MOSFETs with 1.7kV rating for high power applications”, PCIM Europe 2019, ISBN 978-3-8007-4938-6.

[2]K. Ohora, H. Matsumoto, T. Takahashi, M. Matsumoto, “A New Generation IGBT Module with IMB an 7th Generation Chips“, PCIM Europe 2015, ISBN 978-3-8007-3924-0.

[3]T. Takahashi, E. Haruguchi, H. Hagino and T. Yamada, “Carrier stored trench-gate bipolar transistor (CSTBTTM)- a novel power device for high voltage application” Proc. ISPSD 1996.

[4]Ryo Goto et al.,”Advanced PKG technology for SiC in the NX Package”, PCIM Europe 2023. DOI 10.30420/566091120.