鹏|程|万|里|·|共|启|新|章
2024年5月9日，芯长征科技集团（简称“芯长征”）新能源电子封测产线在中国荣成顺利通线并隆重举行通线仪式。
省工信厅二级巡视员李英峰、市领导郑跃文、王刚、荣成部分市直部门负责人、芯联集成电路制造股份有限公司执行副总裁刘煊杰、华登国际合伙人王林、国科嘉和（北京）投资管理有限公司总经理陈洪武、中国电子科技集团扬州国宇电子有限公司董事长顾晓春、四川广义微电子股份有限公总经理张晖、江苏芯长征微电子集团股份有限公司董事长朱阳军以及各界来宾出席仪式，共同见证芯长征新能源电子封测产线顺利通线。
在芯长征董事长朱阳军、首席运营官苏江的带领下，各位领导、嘉宾前往新能源电子封测产线和展厅参观指导。
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朱阳军董事长从半导体行业发展、新产线布局与产能规划、核心产品及关键技术、产线质量控制等方面向与会嘉宾和客户做了详细报告。
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此次通线仪式顺利举行，标志着芯长征科技在进一步产品升级及产能提升方面迈出了坚实的步伐，是集团发展中的重要里程碑。
原文始发于微信公众号（芯长征科技）：喜讯｜芯长征科技集团新能源电子封测产线正式通线！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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