5月5日上午,在汤河子经济开发区,锦州市举行了锦州神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目集中开复工仪式。
神工半导体作为锦州市首家科创板上市企业,目前已是国家高新技术企业,进入国际先进半导体材料产业链体系,多项技术世界领先。
锦州神工半导体扩建项目计划总投资7亿元,分三期建设,主要产品为大直径、高品质8寸、12寸、IC晶体,投产后年单晶制品产能达到360万片。
信息来源:锦州市政府网站,太和区发布
5月5日上午,在汤河子经济开发区,锦州市举行了锦州神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目集中开复工仪式。
神工半导体作为锦州市首家科创板上市企业,目前已是国家高新技术企业,进入国际先进半导体材料产业链体系,多项技术世界领先。
锦州神工半导体扩建项目计划总投资7亿元,分三期建设,主要产品为大直径、高品质8寸、12寸、IC晶体,投产后年单晶制品产能达到360万片。
信息来源:锦州市政府网站,太和区发布