5月16日-17日，功率半导体行业联盟第五批6项团体标准编制评审会在四川内江顺利召开。对《三相逆变应用功率半导体器件无功负载应力试验方法》等6项团体标准修订稿进行研讨和审定。此前2023年12月15日-16日，功率半导体行业联盟在湖南株洲首次召开第五批6项团体意见征集稿评审会。
此次评审的6项团体标准修订稿相比首次评审的6项团体标准草案，有5项在名称上发生变化，如下表所示：
|
第五批6项团体标准草案 |
第五批6项团体标准修订稿 |
|
《绝缘栅双极型晶体管（IGBT）散热基板焊料缺陷X射线分层成像（CL）检测》 |
《功率半导体模块焊接层空洞X射线分层成像(CL)检测方法》 |
|
《功率半导体器件超声波全自动焊料缺陷无损检测方法》 |
《功率半导体器件超声波全自动焊料缺陷无损检测应用规范》 |
|
《功率半导体器件变频器逆变应用无功功率模拟试验方法》 |
《三相逆变应用功率半导体器件无功负载应力测试方法》 |
|
《新能源汽车用功率半导体模块直冷针翅散热基板》 |
《新能源汽车用功率半导体模块直冷针翅散热基板》 |
|
《功率半导体用氮化铝载板》 |
《功率半导体模块用氮化铝陶瓷板》 |
|
《乘用车SiC功率模块动态特性测试方法》 |
《乘用车用SiC MOSFET模块动态特性测试方法》 |
据功率半导体行业联盟官微消息，此次评审会议由功率半导体行业联盟常务副秘书长舒丽辉主持，中国电子技术标准化研究院基础产品中心研究员张秋、中国半导体材料协会副理事长李翔、电子科技大学教授张金平、北京工业大学教授吴郁、浙江大学副教授郭清等行业专家和30家企业共60余名单位代表参加会议。
会上，标准牵头单位山东阅芯电子科技有限公司、锐影检测科技（济南）有限公司、黄山谷捷股份有限公司、株洲艾森达新材料科技有限公司、湖南中车时代电驱科技有限公司等企业对标准内容详细汇报，与会领导和专家对这6个团体标准修订稿给予详细指导和充分讨论。针对本次评审会的建议，起草单位表示将进一步修改和完善标准内容，尽快形成报批稿。
功率半导体行业联盟（原中国IGBT技术创新与产业联盟）是政府指导筹建的非盈利性创新型组织，于2014年10月19日正式成立，2019年12月13日更名。联盟由功率半导体专用材料、设备、芯片、器件、模块、装置及系统应用等产业链共25家发起，丁荣军院士担任联盟理事长，郝跃院士担任专家委员会主任，会员覆盖目前国内功率半导体产业链骨干企业、科研院所、高等院校等。
为适应行业发展，功率半导体行业联盟自2017年来，积极推进产业链标准制定，目前已发布23项团体标准，其中12项行标立项，引导行业健康有序发展。
附表 功率半导体行业联盟标准23项团体标准：
| 功率半导体技术创新与产业联盟标准 | ||||||
| 标准号 | 标准名称 |
类别 |
状态 |
团标发布日期 |
团标实施日期 |
|
| 1 | T/CITIIA 101—2018 | 轨道交通牵引用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块技术规范 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
| 2 | T/CITIIA 102—2018 | 电力系统用压接型绝缘栅双极晶体管（IGBT）的一般要求 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
| 3 | T/CITIIA 103—2018 | 新能源汽车用IGBT模块的技术规范 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
| 4 | T/CITIIA 201—2018 | 绝缘栅双极晶体管（IGBT）用中子嬗变掺杂区熔硅单晶 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
| 5 | T/CITIIA 202—2018 | 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
| 6 | T/CITIIA 203—2018 | 压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
| 7 | T/CITIIA 104—2019 | 家用变频空调用绝缘栅双极晶体管（IGBT）技术规范 |
国家标准发布 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
| 8 | T/CITIIA 105—2019 | 家用变频空调用智能功率模块（IPM）技术规范 |
国家标准发布 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
| 14 | T/CITIIA 204—2019 | 绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块用AMB氮化铝陶瓷覆铜基板 |
行业标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
| 9 | T/CITIIA 205—2019 | IGBT功率模块铝碳化硅封装散热基板 |
团体标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
| 10 | T/CITIIA 206—2019 | 绝缘栅双极晶体管（IGBT）用区熔硅单晶抛光片 |
团体标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
| 11 | T/CITIIA 207—2019 | 绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装用管壳 |
团体标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
| 16 | T/CITIIA 208—2019 | 绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装用环氧灌封胶 |
行业标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
| 12 | T/CITIIA 106—2021 | 风电用焊接型绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块 |
行业标准 |
现行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
| 13 | T/CITIIA 107—2021 | 逆阻型集成门极换流晶闸管 |
行业标准 |
现行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
| 15 | T/CITIIA 209—2021 | 功率半导体芯片高温焊接用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板 |
行业标准 |
现行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
| 17 | T/CITIIA 210—2021 | 功率半导体模块用有机硅凝胶 |
行业标准 |
现行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
| 18 | T/CITIIA 108—2022 | 轨道交通牵引用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）模块技术规范 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
| 19 | T/CITIIA 109—2022 | 电动车辆用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）模块技术规范 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
| 20 | T/CITIIA 110—2022 | 集成门极换流晶闸管(IGCT)测试方法 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
| 21 | T/CITIIA 701—2022 | 全自动覆铜陶瓷基板分板机设备规范 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
| 22 | T/CITIIA 702—2022 | 功率模块封装用自动插针设备规范 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
| 23 | T/CITIIA 211—2022 | 宽禁带半导体封装用烧结银膏 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |