2024年5月19日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。无锡市委副书记、市长赵建军，无锡市委常委、江阴市委书记许峰等出席，江阴市长包鸣主持。现场见证的还包括主要股东和优秀供应商代表，以及参建单位及公司员工代表。
盛合晶微初心如磐，自2014年秋启航江阴以来就致力于发展先进的三维芯片集成加工（3DIC）技术，持续开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠，以及更大尺寸范围内的多芯片集成等先进封装技术，通过系统性提高芯片互联密度的方式，与先进集成电路制造产业链上下游伙伴一起，帮助客户不断提升芯片产品的集成水平，满足人工智能时代日益增强的芯片算力需求。
盛合晶微董事长兼CEO崔东介绍说，“依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产品达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。”
本次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力地支撑公司的三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展，满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。
盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，在多个先进封装技术领域持续抢占先机，拔得头筹，在智能手机普及、人工智能爆发的产业大趋势下，持续快速发展，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。
原文始发于微信公众号（盛合晶微SJSEMI）：盛合晶微芯片互联技术进入亚微米时代 助力大尺寸多芯片集成封装业务发展
