5月27日，杭州成芯微电子有限公司开业庆典仪式举行。
据介绍，杭州成芯微电子有限公司创立于2023年，是杭州永盛控股集团旗下的高科技产业板块之一。专注于航空航天、武器装备等领域的高可靠集成电路芯片封装工艺技术研发与生产，并致力于向集成电路设计及制造领域拓展。
目前，公司拥有国内先进的自动化陶瓷、金属封装生产线及工艺技术，全面的信息化生产管理系统。公司坚持创新驱动，推进科技强军，不断提升技术研发与创新能力。
发展目标是为客户提供高质量、高可靠、高性价比的集成电路芯片封装服务，同时不断拓展业务范围，以满足客户多样化的需求，并为半导体领域的发展贡献力量。
来源：湘湖发布
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
