2024 年 5 月 28 日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（甬矽电子，证券代码：688362）发布公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 120,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产化项目和补充流动资金及偿还银行借款。
据介绍，多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为 146,399.28 万元，拟使用募集资金投资额为 90,000.00 万元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。
项目建成后，甬矽电子将开展"晶圆级重构封装技术（RWLP）"、"多层布线连接技术（HCOS-OR）"、"高铜柱连接技术（HCOS-OT）"、"硅通孔连接板技术（HCOS-SI）"和"硅通孔连接板技术（（HCOS-AI）"等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品 9 万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
数据中心、汽车、AI等行业对芯片的需求持续上涨，芯片封装产业迎来新增量，根据市场调研机构 Yole 统计数据，2022 年全球先进封装市场规模达 443 亿美元，约占整体封测市场的 46.6%，而到 2028 年预计将增长至 786 亿美元，占比提升至 54.8%。从 2022 年到 2028 年，全球先进封装市场的复合年均增长率（CAGR）约为 10%。
多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的 Chiplet 方案具有显著优势：首先，Chiplet 缩小了单颗晶粒的面积，提升了整体良率、降低了成产成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，采用 Chiplet 方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；最后，Chiplet 可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心"堆料"的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。多维异构封装技术作为实现 Chiplet 方案的核心技术，是先进封装企业未来取得市场竞争优势的关键。
甬矽电子在先进晶圆级封装技术方面已有一定的技术储备，包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术（Redistribution Layer，即 RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fan-in）技术等。同时，公司还在积极开发扇出（Fanout）封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术，并已取得了部分发明专利。