碳化硅半导体加工技术创新产业论坛
Silicon Carbide Semiconductor Processing Technology Innovation Industry Forum
2024年7月4日
第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛
The 3rd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
2024年7月5日
苏州 · 日航酒店
江苏省苏州市虎丘区长江路 368 号
 

主办单位:艾邦智造

媒体支持:艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、锂电产业通、光伏产业通、艾邦储能与充电

 

01

会议议题

7月4日 碳化硅半导体加工
序号
暂定议题
演讲单位
1
8英寸碳化硅衬底产业化进展
烁科晶体 总经理助理 马康夫
2
超快激光技术在碳化硅加工、切割与退火中的应用
武汉理工大学 武汉理工大学 王学文教授
3
激光技术在SiC材料加工中的应用
大族半导体 产品线总经理兼技术总监 巫礼杰
4
碳化硅离子注入设备技术
爱发科 研究员 王鹤鸣
5
大尺寸碳化硅晶体切割工艺分析
连强半导体 半导体线切事业部总经理 吴福文
6
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理
拟邀请抛光设备企业/高校研究所
7
液相法制备碳化硅技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
8
国产MBE设备应用及发展情况
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
9
SiC MOS器件结构设计解决方案
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所
10
车用碳化硅加工工艺与要点研究
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所
11
利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
12
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所
13
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术
拟邀请检测设备企业/高校研究所
14
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
15
外延掺杂技术的优化与改进
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
16
8英寸碳化硅的氧化工艺技术
拟邀请碳化硅企业/高校研究所
17
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体
拟邀请激光企业/高校研究所
18
碳化硅先进清洗技术
拟邀请清洗设备企业/高校研究所
19
碳化硅关键装备的现状及国产化思考
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所
 
7月5日 功率半导体IGBT/SiC
序号
拟定议题
拟邀请
1
碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化
赛米控丹佛斯 中国区产品市场部负责人 叶常生
2
功率模块的设计创新及应用
扬杰电子 牛利刚
3
车规级IGBT的技术挑战与解决方案
翠展微 研发副总 吴瑞
4
新能源领域对功率器件的挑战及应对解决方案(初拟)
智新半导体 主任工程师 王民
5
基于不同基材的散热片表面处理解决方案
麦德美乐思
6
烧结工艺的自动化与智能化(初拟)
恒力装备
7
数字李生精益设计对IGBT芯片封装和器件结构-散热-热机研发设计中应用
上海及瑞工业设计 总经理 王苓
8
面向未来的功率半导体材料研究(初定)
哈尔滨工业大学 教授 刘洋
9
第三代半导体材料的研发趋势与挑战
拟邀请宽禁带半导体材料供应商
10
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势
拟邀请超声波焊接企业
11
高性能塑料封装材料的热稳定性研究
拟邀请封装材料企业
12
碳化硅单晶生长技术的浅析与展望
拟邀请SiC供应商
13
大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破
拟邀请碳化硅研磨抛光企业
14
功率模块封装过程中的清洗技术
拟邀请清洗材料/设备企业
15
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术
拟邀请陶瓷衬板企业
16
全自动化模块封装测试智能工厂
拟邀请自动化企业
17
新一代功率半导体器件的可靠性挑战
拟邀请测试技术专家
18
功率半导体器件在高温高压环境下的性能与适应性
拟邀请检测设备企业
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【邀请函】碳化硅加工及功率半导体IGBT产业论坛(7月4-5日 苏州)
 

02

拟邀企业

  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;
  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;
  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;
  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;
  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;
  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;
  • 高校、科研院所、行业机构等;
……
  • 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业;
  • IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业;
  • 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙)、PIN针、清洗剂等材料企业;
  • 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业;
  • 高校、科研院所、行业机构等;
……

03

报名方式

【邀请函】碳化硅加工及功率半导体IGBT产业论坛(7月4-5日 苏州)

 肖小姐/Nico:13684953640

邮箱:ab012@aibang.com

演讲或赞助联系

Elaine 张:13418617872(同微信)

【邀请函】碳化硅加工及功率半导体IGBT产业论坛(7月4-5日 苏州)

04

单场收费标准

付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价)

7月2日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000/人

2800/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

05

赞助方案

【邀请函】碳化硅加工及功率半导体IGBT产业论坛(7月4-5日 苏州)

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网)

作者 808, ab