SCREEN PE Solutions Co., Ltd.最近开发出兼容封装基板的新型高清型号直接光刻设备"Ledia Qs"。销售将于 2024 年 6 月开始。
近年来，随着 5G 和物联网基础设施的广泛采用以及生成式人工智能等新技术领域的发展，全球对半导体器件的需求不断增长，尤其是数据中心的需求。印刷电路板行业也不例外，预计未来对高端电路板领域的投资将继续增长，尤其是对带有半导体器件的封装板的投资。
虽然目前高端电路板的阻焊曝光工艺中步进机等技术的采用已经逐渐增多，但能够满足定位精度、分辨率、便捷性等方面越来越严格要求的直接成像系统的推出也备受期待。为了满足这些行业需求，SCREEN 开发了 Ledia Qs，这是 Ledia 系列的一款新型号。新系统将去年发布的 Ledia 8F 开发的技术添加到 SCREEN 专有的曝光头中，该曝光头可提供业内所有宽波长曝光系统中的最高分辨率，从而能够提供高成像质量和稳定图像定位精度的复杂组合。
通过以这种方式扩展Ledia系列，SCREEN将加速其在持续增长的印刷电路板市场中的业务，同时通过满足各种需求为未来电子设备行业的发展做出贡献。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
