6月7日上午
三星半导体全球分拨中心
在园区正式乔迁开业
作为园区重点的物流旗舰项目之一，项目建成投用后，库容量、周转率、运作效率将得到有效提升，为园区对外贸易和产业高质量发展注入更强的活力。园区党工委副书记、管委会主任吴宏，园区党工委委员、管委会副主任刘华，三星电子（苏州）半导体有限公司董事长兼总经理李桢森出席活动。
作为三星电子在亚洲的第一个半导体生产基地以及园区成立以来第一家注册成立的外资企业，历经三十年发展，与园区携手同行，已成为三星电子在海外的重要生产基地，也是园区投资规模最大的企业集团之一。
此次全球分拨中心的乔迁开业
体现了三星公司
对苏州和园区投资发展环境的
充分认可和坚定信心
也体现了园区与三星
互利共赢、历久弥新的良好合作关系
2008年，三星半导体在园区综保区内构筑了三星半导体全球分拨中心一期工程。随着日益增长的业务需求，企业筹备建立新全球分拨中心（New SBLC），计划使之成为中国、东南亚物流圈的核心枢纽，实现全球范围客户货物的调配与运输业务，辐射韩国、日本、香港及东南亚、欧洲等50个国家和地区。
三星半导体全球分拨中心项目
位于园区保税区内
新定制仓库为双层恒温仓库
项目总建筑面积约2万平方米，库存保有量可达9万箱，充分满足海外物流需求，年度监管值超200亿美元。项目投用后，将聚焦综保区核心产业发展，打造全链路可视化管理，以更为完善的物流追踪体系，实现口岸对接、数字赋能等功能，形成具备产业特色的国际物流分拨枢纽，持续赋能园区对外贸易和产业高质量发展。
园区行政审批局
不断优化工程建设项目审批流程
力争实现产业项目
“早落地、早开工、早竣工、早投产”
三星半导体全球分拨中心项目于2023年4月实现“拿地即开工”，从签订土地合同到取得施工许可证仅用时4天，从开工建设到项目建成仅用了400多天，在项目建设过程中，园区行政审批局积极协调相关部门，推动项目实现“竣备即投产”。
原文始发于微信公众号（苏州工业园区发布）：三星半导体全球分拨中心，开业！
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