特性/机型 |
集中式逆变器 |
组串式逆变器 |
集散式逆变器 |
微型逆变器 |
产品示意图 |
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最大功率跟踪对应组件数量 |
多 |
少 |
少 |
单个组件 |
功率拓扑 |
单逆变 |
MPPT升压+逆变 |
MPPT升压+逆变 |
MPPT升压+逆变 |
最大功率跟踪电压范围 |
窄 |
宽 |
宽 |
宽 |
功率等级 |
500kW--5MW |
2--400kW |
500kW--5MW |
0.2--2kW |
发电效率 |
一般 |
高 |
高 |
高 |
安装占地 |
机房或集装箱 |
不需要 |
不需要 |
不需要 |
资料来源:林众电子
7月5日,艾邦将举办第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛,聚焦IGBT、SiC等功率半导体的市场发展趋势、芯片设计、模块封装、材料创新、工艺设备及其应用等议题,诚邀产业链合作伙伴共襄盛举,也欢迎产业链上下游的朋友识别二维码加入IGBT/SiC产业链微信交流群及通讯录,共同探讨行业发展新策略。
此外,SNEC PV+第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会,即将于6月13—15日,在中国•国家会展中心(上海)举办,届时将来自全球95个国家和地区共3500多家企业参展,展览面积超40万平方米。
光伏逆变器及接线盒相关企业集中4.1H、5.1H、5.2H、6.1H、7.1H、7.2H、8.1H、8.2H馆。
企业名称 | 展馆 | 展位号 |
特变电工 | 4.1H | B180 |
易事特 | 4.1H | A650 |
上能电气 | 5.1H | B180 |
盛能杰 | 5.1H | B690 |
兴储世纪 | 5.1H | E110 |
爱士惟科技 | 5.1H | A130 |
浙江艾罗网络能源技术 | 5.1H | E610 |
锦浪科技 | 5.1H | E680 |
科华数能 | 5.1H | E630 |
纳通能源 | 5.1H | B680 |
阳光能源 | 5.2H | B150 |
华为 | 6.1H | B110 |
品联科技 | 6.1H | B130 |
科曜能源 | 6.1H | D650 |
阿诗特 | 6.1H | A130 |
固德威 | 6.1H | F610 |
艾伏 | 6.1H | D660 |
麦田能源 | 7.1H | E610 |
深圳市首航新能源 | 7.1H | F680 |
深圳古瑞瓦特新能源 | 7.1H | E680 |
阳光电源 | 7.1H | B190 |
宁波德业变频 | 7.1H | E650 |
科士达 | 7.1H | A110 |
上海正泰电源系统 | 7.1H | D680 |
奔一 | 7.1H | B160 |
昱能科技 | 7.1H | F660 |
阿特斯 | 7.2H | E650 |
广州三晶电气 | 8.1H | E660 |
科陆电子 | 8.1H | E210 |
英利能源发展 | 8.2H | A110 |
大恒能源科技 | 8.2H | A130 |
由于篇幅有限,艾邦光伏网整理了10家光伏逆变器的展商名单、展馆号、展位号及其近期新闻,排名不分先后,以供大家参考。如有遗漏,欢迎留言补充~
宁德时代H3厂房屋顶光伏项目,厂房屋顶采用21台锦浪320kW型号逆变器,厂外车棚采用7台锦浪60kW型号逆变器。
相关展馆地图如下:
来源:各公司官网、SNEC
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推荐活动:
序号 |
拟定议题 |
演讲嘉宾 |
1 |
碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化 |
赛米控丹佛斯 产品市场经理 赵满员 |
2 |
功率模块的设计创新及应用 |
扬杰电子 研发总监 牛利刚 |
3 |
电动汽车功率模块开发和应用 |
智新半导体 研发经理 王民 |
4 |
8英寸碳化硅衬底产业化进展 |
烁科晶体 总经理助理 马康夫 |
5 |
超快激光技术在碳化硅加工、切割与退火中的应用 |
武汉理工大学 武汉理工大学 教授 王学文 |
6 |
激光技术在SiC材料加工中的应用 |
大族半导体 产品线总经理兼技术总监 巫礼杰 |
7 |
面向碳化硅功率器件的高温注入量产解决方案 |
爱发科 研究员 王鹤鸣 |
8 |
大尺寸碳化硅晶体切割工艺分析 |
连强半导体 半导体线切事业部总经理 吴福文 |
9 |
散热片表面处理解决方案 |
麦德美乐思 亚洲产品经理 董培 |
10 |
功率半导体封装用关键设备及核心技术 |
恒力装备 技术研发总监 刘斌博士 |
11 |
数字孪生精益设计在IGBT芯片封装和器件结构-散热-热机研发设计中应用 |
上海及瑞工业设计 总经理 王苓 |
12 |
面向未来的功率半导体材料研究(初定) |
哈尔滨理工大学 教授 刘洋 |
13 |
碳化硅SiC功率半导体模块测试挑战及应对 |
普赛斯仪表 副总经理 王承 |
14 |
第三代半导体材料的研发趋势与挑战 |
拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
15 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
16 |
高性能塑料封装材料的热稳定性研究 |
拟邀请封装材料企业 |
17 |
碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 |
拟邀请SiC供应商 |
18 |
大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
19 |
功率模块封装过程中的清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
20 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
21 |
全自动化模块封装测试智能工厂 |
拟邀请自动化企业 |
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赞助及支持企业:
哈尔滨工业大学
智新半导体
赛米控丹佛斯
扬州扬杰电子科技股份有限公司
上海及瑞工业设计有限公司
武汉普赛斯仪表有限公司
合肥恒力装备有限公司
浙江德加电子科技有限公司
赞助商更新中......
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主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业; -
IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业; -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙)、PIN针、清洗剂等材料企业; -
贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业; -
高校、科研院所、行业机构等;
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):全球光伏逆变器市场景气度延续,IGBT需求持续增长(附 2024年上海SNEC光伏展 光伏逆变器展商观展指南)
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