推荐活动：
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拟定议题 |
演讲嘉宾 |
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1 |
碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化 |
赛米控丹佛斯 产品市场经理 赵满员 |
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2 |
功率模块的设计创新及应用 |
扬杰电子 研发总监 牛利刚 |
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3 |
电动汽车功率模块开发和应用 |
智新半导体 研发经理 王民 |
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4 |
8英寸碳化硅衬底产业化进展 |
烁科晶体 总经理助理 马康夫 |
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5 |
超快激光技术在碳化硅加工、切割与退火中的应用 |
武汉理工大学 武汉理工大学 教授 王学文 |
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6 |
激光技术在SiC材料加工中的应用 |
大族半导体 产品线总经理兼技术总监 巫礼杰 |
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7 |
面向碳化硅功率器件的高温注入量产解决方案 |
爱发科 研究员 王鹤鸣 |
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8 |
大尺寸碳化硅晶体切割工艺分析 |
连强半导体 半导体线切事业部总经理 吴福文 |
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9 |
散热片表面处理解决方案 |
麦德美乐思 亚洲产品经理 董培 |
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10 |
功率半导体封装用关键设备及核心技术 |
恒力装备 技术研发总监 刘斌博士 |
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11 |
数字孪生精益设计在IGBT芯片封装和器件结构-散热-热机研发设计中应用 |
上海及瑞工业设计 总经理 王苓 |
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12 |
面向未来的功率半导体材料研究(初定) |
哈尔滨理工大学 教授 刘洋 |
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13 |
碳化硅SiC功率半导体模块测试挑战及应对 |
普赛斯仪表 副总经理 王承 |
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14 |
第三代半导体材料的研发趋势与挑战 |
拟邀请宽禁带半导体材料供应商 |
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15 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
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16 |
高性能塑料封装材料的热稳定性研究 |
拟邀请封装材料企业 |
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17 |
碳化硅单晶生长技术的浅析与展望 |
拟邀请SiC供应商 |
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18 |
大尺寸晶圆精密研磨抛光技术难点突破 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
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19 |
功率模块封装过程中的清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
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20 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
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21 |
全自动化模块封装测试智能工厂 |
拟邀请自动化企业 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
赞助及支持企业：
哈尔滨工业大学
智新半导体
赛米控丹佛斯
扬州扬杰电子科技股份有限公司
上海及瑞工业设计有限公司
武汉普赛斯仪表有限公司
合肥恒力装备有限公司
浙江德加电子科技有限公司
赞助商更新中......
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主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业； -
IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业； -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业； -
贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业； -
高校、科研院所、行业机构等；
方式1：请加微信并发名片报名
肖小姐/Nico：136 8495 3640
ab012@aibang.com
演讲或赞助联系
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付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价） |
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7月3日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英国Clas-SiC公司预计在印度建立8英寸SiC晶圆厂