6月11日晚间，沪硅产业（股票代码：688126）发布公告称，公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）。项目建成后，沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，实现产能翻倍。
本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名），预计项目总投资约91亿元，建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万 片/月（含重掺）；上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，预计项目总投资约41亿元，建设切磨抛产能40万片/月。
沪硅产业方面表示，本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
截至2023年年底，沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，该公司二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
而此次三期投资扩产，沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月，届时将达到120万片/月的产能。
据了解，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司（下称："汾水资本"或"太原投资方"）或其下设子公司共同出资，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准，下称："标的公司"），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。
早在2023年底，沪硅产业就已预告过本次投资扩产。根据公告，为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，拟以91亿元的总投资额在太原本地建设"300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地"，该项目预计2024年完成中试线的建设。
项目完成后，沪硅产业300mm半导体硅片产能建设和技术能力将得到提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内行业地位扩大优势提供保障。此次投资也是大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后，再次对沪硅产业的加码。
业绩表现方面，由于沪硅产业在扩产过程中的前期投入加大等因素影响公司2023年及2024年一季度公司业绩指标有所下滑。2023年财报显示，沪硅产业实现营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母扣非净利润为-1.66亿元，同比下降243.99%。
其中，在300mm半导体硅片方面，全年营业收入13.79亿元，同比减少6.55%；毛利率10.45%，同比减少1.90个百分点；销量下降约3.48%，产量同比增长20.09%，库存量同比增加322.97%。
截至2024年一季度，沪硅产业实现营收7.25亿元，同比减少9.74%；归母净利润-1.98亿元，扣非归母净利润-1.86亿元。
沪硅产业证券部工作人员表示，新建集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）产能，是基于市场预期做出的决定，虽然由于半导体产业处于周期性调整的大环境，该公司2023年的经营业绩受到一定的影响，但是从长期来看，受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，"我们认为，半导体行业中长期整体还是积极向好的。"