6月13日，由湘江新区管委会主办、安牧泉联合承办的“2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动”，在安牧泉先进封装基地顺利举办，现场近200位来宾共同见证安牧泉先进封装基地正式启用。
长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇，长沙市委常委、市委秘书长邹特，长沙市人民政府党组成员、副市长彭涛，长沙市委副秘书长涂文清，长沙市工业和信息化局党组书记、局长郭四军，长沙信息产业园党工委书记肖勇军，及多位市、区相关部门及半导体产业链领导出席本次活动。
▲谭勇书记宣布2024长沙共建新一代半导体产业生态大会开幕暨安牧泉先进封装基地启用。
▲彭涛副市长为大会致辞，介绍长沙新一代半导体产业建设情况，并表示此次产业生态大会的召开和安牧泉新基地的启用，对于长沙乃至全国推进高功率高算力高端芯片产业生态建设具有非常重要的战略意义。
▲国家科技重大专项02专项总体专家组专家、长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉博士向来宾介绍安牧泉先进封装基地情况，表示未来将持续投入30～50亿元，为我国CPU、GPU人工智能等大型芯片先进封装贡献力量。
本次活动大咖云集，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于爕康，复旦大学微电子学院院长、党委副书记张卫，中国集成电路装备联盟秘书长、华海清科股份公司总经理张国铭，中国科学院微电子研究所副所长曹立强等国家科技重大专项02专项总体专家组专家，紫光集团有限公司联席总裁、国家特聘专家陈杰，兴森科技董事长、总经理邱醒亚，摩尔线程创始人兼首席执行官张建中，龙芯中科技术股份有限公司董事、副总裁张戈等行业龙头企业家，以及全国集成电路产业企业代表、供应链企业代表、金融投资机构代表，共同出席本次大会。
▲国际欧亚科学院院士、国家科技重大专项02专项专家组技术总师、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春为安牧泉发来祝贺，并表示，面临全新挑战，全体集成电路人使命在肩，呼吁全产业链共同努力打造集成电路产业新质生产力。
▲中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康发表讲话，为我们分析半导体行业面临的严峻国际形势，希望安牧泉以先进封装技术研发创新为引领，为推动我国高端芯片先进封装技术国产化进程作出积极的贡献。
活动现场，长沙安牧泉智能科技有限公司联合龙芯中科技术股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南湘江新区国有资本投资有限公司等10家企业，共同发起共建高端芯片产业生态圈的倡议书。
集成电路产业链上下游企业间加强产业协同合作，加大研发投入与创新力度，实现资源共享、优势互补，打造具有强大竞争力和创新力的产业生态圈，为实现我国半导体产业的高质量发展贡献力量。
▲中国科学院微电子研究所副所长曹立强做主旨报告《先进封装的时代机遇与协同创新》，表示先进封装技术创新是突破大算力芯片发展瓶颈的重要途径，加速国产封装材料和装备验证及产业化至关重要。
▲龙芯中科董事、副总裁张戈做主旨报告《共建自主芯体系，打造新质生产力》，介绍龙芯CPU核心产品及与安牧泉深入合作情况，表示将联合安牧泉等上下游企业打造安全可控高端供应链体系，构建自主信息产业生态。
安牧泉于2019年落地湖南湘江新区，专注于解决CPU、GPU、FPGA、AI等高端大芯片的自主封装卡脖子问题，在高端芯片倒装-系统级封装（FC-SiP）领域不断创新，与头部企业同行、合作共赢，凭借优质的技术和服务赢得了广大客户的信赖和认可，收入规模逐年创新高，封装产品规格和复杂程度不断增加，最大封装尺寸达到102*102mm²，在国产CPU、GPU、AI等大芯片和高功率电源模块等领域开创了多个行业第一。
本次先进封装基地的启用，也是安牧泉未来发展的全新起点。展望未来，我们将继续秉承“以客户为中心、以人才为根本”的核心价值理念，进一步加大投资，推进先进封装研究院落地，加强上下游企业合作与高功率高算力高端芯片产业生态建设，成为CPU、GPU、AI等大芯片先进封装的领跑企业，从而助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地，有力支撑我省人工智能、数据中心、智能出行等数字产业发展，助力打造新一代自主安全计算系统产业集群，为湖南省实现“三高四新”新目标、创建“处理器之都”贡献力量。
原文始发于微信公众号（长沙安牧泉智能科技有限公司）：安牧泉先进封装基地正式启用，持续推进高功率高算力高端芯片产业生态建设
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