6月12日上午，立芯科技股份有限公司年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
立芯科技股份有限公司成立于2012年，主营主营RFID8-12英寸晶圆芯片封装产品。据介绍，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元，产能规模位居世界前列。
来源：平湖新埭