6月18日，颀中科技成立20周年暨合肥研发中心启用活动成功举办。颀中科技合肥研发中心率先引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等，具备从材料到设备全链条国产化的基础条件。未来，将以客户市场需求为导向，以自主知识产权与核心技术研发为核心，加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发，为合肥集成电路产业发展作出更大贡献。
现场，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作，双方将充分整合各自优势资源，加快推进关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。此外，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。
作为先进封测领域的领军企业，颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装测试服务，凭借在显示驱动芯片封测领域的卓越表现，不仅成为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商，还在电源管理芯片和射频前端芯片等非显示类芯片封测领域取得了显著进展。2023年4月20日，颀中科技在上海交易所科创板挂牌上市，迎来了企业发展的崭新篇章。2024年1月，颀中先进封装测试生产基地项目正式投产，当前预计产能为凸块及晶圆测试每月1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗。
来源：合肥新站区
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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