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旺荣半导体IGBT封装和模组生产项目签约
6月18日，据“黟县发布”消息，浙江旺荣半导体有限公司IGBT封装和模组生产基地项目在安徽黟县签约。
据悉，该项目总投资5亿元，拟在黟新建封装、模组生产线，建设集生产、测试、销售于一体的年产1400万只IGBT封装和模组生产基地。项目达产后可实现年营收1.5亿元，年缴纳税收400万元。
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全芯微DFN QFN封装项目签约
6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式。
此次签约项目计划投资10亿元以上，主要包含光电半导体制造、DFN/QFN芯片封测、CP中测等三个板块，建成后年产值预计可达20亿元。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：超15亿元！两大IGBT及先进封装项目成功签约
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他