6月19日上午，浙江海宁市长安镇、高新区二季度重大项目集中开竣工，浙江潮芯电子有限公司年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目开工。
据介绍，企业新增用地30亩，总投资35000万元，新建建筑面积54000平方米，引进全自动磨片机、全自动划片机、BUMPIN系统等设备，形成年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装的生产能力。项目建成后，预计年可实现产值30000万元。
来源：大美长安发布
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