高散热性封装的优势
- 以最短路径连接到栅极驱动电路板
- 通过顶部Press fit pin轻松贴装
- 有助于逆变器的小型化
- 采用高散热性设计,可发挥与双面散热模块相同的性能
TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
TRCDRIVE pack™是充分利用罗姆自有的封装技术,专为驱动牵引逆变器而开发的小型、单面散热、高电流密度的封装型模块。
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以低电感实现高电流密度
TRCDRIVE pack™通过优化内部布局,实现了5.7nH的极低电感,从而降低了开关损耗。
另外,通过搭载低导通电阻的第4代SiC MOSFET,实现了业界超高电流密度19.1Arms/cm2(BST780D12P4A163),对于耐压750V的产品,输出电流可达600Arms以上(例:BST740D08P4A154),即使是1,200V的产品,最高也可达到相当于600Arms的输出电流(例:BST780D12P4A163)。
● 小型、单面高散热性封装 TRCDRIVE pack™采用自有的封装型模块结构,以小型、单面散热实现了与其他公司产品相同的散热性能。除了顶部Press fit pin型外,还备有适用于封装尺寸(Small/Large)和贴装图案(TIM: heat dissipation sheet、Ag Sinter)的12款产品,有助于快速采用和扩展机型。
● 备有可立即进行评估的2款套件 罗姆备有双脉冲和3相全桥用的2款评估套件(EVK)。
包括模拟仿真和热设计在内,罗姆以丰富的解决方案为客户提供评估支持。详情请咨询罗姆的销售人员。
*1 Tc=60˚C, VGS=18V
*2 Tf=65˚C, VDC=800V/500V, fsw=10kHz, Modulation=0.9, Power factor=0.9
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原文始发于微信公众号(罗姆半导体集团):资料下载 | 牵引逆变器驱动用封装型功率模块“TRCDRIVE pack™”