公司主营产品高导热散热金属基IMS系列基板，克服了现有模块陶瓷基板不易安装和空洞率高的缺点，高导热IMS功率半导体封装产品优势在于简化封装工艺，优化线路布局，高集成应用。
高导热IMS基板市场定位封装产品(以电压功率区分)
随着IMS绝缘层导热能力的不断提升，已经可以满足替代部分DBC/AMB陶瓷基板的热阻需求，高导热IMS基板优化了传统的DBC/AMB陶瓷基板的封装工艺，提升了功率模块的产品能力。
德加提供各种系列高导热IMS金属基基板，耐冷热循环性能优，性价比高，是DBC可行替代方案。
官网：www.pcbdj.com
7月5日，浙江德加电子科技有限公司将赞助出席第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛，并进行展台展示，敬请期待！
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2024年7月5日星期五
苏州 · 日航酒店
江苏省苏州市虎丘区长江路 368 号
一、会议议程
| 时间安排 | 议题 | 演讲单位 |
| 08:45-09:00 | 开场致辞 | 艾邦创始人 江耀贵 |
| 09:00-09:30 | 碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化 | 赛米控丹佛斯 产品市场经理 赵满员 |
| 09:30-10:00 | 电动汽车功率模块开发和应用 | 智新半导体 研发经理 王民 |
| 10:00-10:30 | 茶歇 | |
| 10:30-11:00 | 散热片表面处理解决方案 | 麦德美乐思 亚洲产品经理 董培 |
| 11:00-11:30 | 数字孪生精益设计在IGBT芯片封装和器件结构-散热-热机研发设计中应用 | 上海及瑞工业设计 总经理 王苓 |
| 11:30-12:00 | 碳化硅SiC功率半导体模块测试挑战及应对 | 普赛斯仪表 副总经理 王承 |
| 12:00-13:30 | 午餐 | |
| 13:30-14:00 | 碳化硅功率模块封装关键技术 | 炽芯微 董事长/总经理 朱正宇 |
| 14:00-14:30 | 功率半导体封装用关键设备及核心技术 | 恒力装备 技术研发总监 刘斌博士 |
| 14:30-15:00 | SiC高功率模块耐热封装烧结材料体系化及新工艺技术 | 哈尔滨理工大学 教授 刘洋 |
| 15:00-15:30 | SiC材料生长与器件加工过程中的应力问题 | 中国科学院苏州纳米所 加工平台 副研究员 张璇 |
| 15:30-16:00 | 茶歇 | |
| 16:00-16:30 | 碳化硅单晶衬底材料发展浅析 | 烁科晶体 总经理助理 马康夫 |
| 16:30-17:00 | 大尺寸碳化硅晶体切割工艺分析 | 连强半导体 半导体线切事业部总经理 吴福文 |
| 17:00-17:30 | 激光技术在碳化硅材料加工中的应用 | 大族半导体 技术总监 巫礼杰 |
| 17:30-18:00 | 面向碳化硅功率器件的高温注入量产解决方案 | 爱发科 研究员 王鹤鸣 |
| 18:00-18:30 | 超快激光技术在碳化硅加工、切割与退火中的应用 | 武汉理工大学 武汉理工大学 教授 王学文 |
| 19:00-20:30 | 晚宴 | |
演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
二、报名方式
点击阅读原文，即可在线报名！原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：德加电子：专业提供高导热IMS金属基基板
成员: 5306人， 热度: 153517
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