必能信超声（上海）有限公司
上海骄成超声波技术股份有限公司（688392）
深圳市锐博自动化设备有限公司
深圳市微迅超声设备有限公司
上海央米智能科技有限公司
深圳市深发源精密科技有限公司
广州市科普超声电子技术有限公司
深圳市华普森科技有限公司
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：IGBT模块封装：8家国内超声波焊接设备供应商介绍
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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