7月1日,深圳证券交易所发布关于终止对深圳市志橙半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则(2024年修订)》第六十二条的有关规定,深交所决定终止对志橙半导体首次公开发行股票并在创业板上市的审核。志橙半导体原拟上市募投SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发展和科技储备资金。

 


 

据招股说明书资料,深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品,并提供相关碳化硅涂层服务,主要产品可用于碳化硅(SiC)外延设备、 MOCVD 设备、硅(Si)外延设备等多种半导体设备反应腔内。

 


 

除了 SiC 外延设备、MOCVD 设备、Si 外延设备用碳化硅涂层石墨零部件产品,志橙半导体近年来积极拓展新的产品品类,包括聚焦环、气体喷淋头等实体碳化硅零部件,炉管等烧结碳化硅零部件等产品。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie