美国拨款16亿美元，支持先进封装

美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥表示，拟议的资金是 2022 年《芯片法案》授权资金的一部分，将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片产生的热量等领域进行创新。

她在旧金山举行的年度行业会议上宣布了这一消息，为各家公司开始申请资助研发项目的补助金打下了基础，预计每家公司的补助金总额将高达 1.5 亿美元。

洛卡肖女士表示：“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现人工智能领导地位所必需的。”

《芯片法案》获得两党批准，将投资 520 亿美元来刺激国内芯片生产，其中大部分资金将用于将硅片转化为芯片的工厂。美国在这一活动中的份额已降至 10% 左右，其中大部分被亚洲公司夺走。但美国对台湾半导体制造公司（简称台积电）工厂的依赖尤其令政策制定者感到担忧。

在芯片封装方面，对外国公司的依赖更加明显。该过程将成品芯片（如果没有与其他硬件通信的方式，芯片将毫无用处）贴到称为基板的扁平部件上，基板上带有电连接器。这种组合通常用塑料包裹。

芯片封装主要在中国台湾、马来西亚、韩国、菲律宾、越南和中国大陆进行。美国行业组织IPC援引国防部的数据估计，美国仅占先进芯片封装市场份额的3%左右。

由于迄今为止大部分联邦政府资金都流向了制造业的早期阶段，美国新工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这对于减少对外国公司的依赖作用不大。

专注于芯片封装的咨询公司 TechSearch International 总裁 Jan Vardaman 表示：“你可以在这里生产出你想要的所有硅片，但如果你不进行下一步，那就没有任何用处。”

越来越多的公司通过将多个芯片并排或堆叠在一起来提高计算性能，这让情况变得更加复杂。在人工智能芯片销售中占据主导地位的英伟达最近发布了一款名为 Blackwell 的产品，该产品有两个大型处理器芯片，周围环绕着一堆内存芯片。

为 Nvidia 生产最新芯片的台积电也采用先进技术进行封装。台积电计划获得联邦政府在亚利桑那州生产芯片的补助，但尚未表示将把任何封装服务从台湾转移。

硅谷芯片制造商英特尔被认为是封装研究领域的领导者，该公司已投入巨资升级新墨西哥州和亚利桑那州的工厂，这是与台积电在制造服务领域竞争的广泛努力的一部分。但瓦达曼女士说，美国公司可以利用联邦资金来保持领先地位。

新的拨款是“国家先进封装制造计划”的一部分，商务部官员表示该计划将获得总计约 30 亿美元的资助。

IPC全球政府关系副总裁Chris Mitchell表示：“今天的公告是朝着正确方向迈出的又重要一步。”

一些行业参与者并没有等待政府的帮助。总部位于东京的 Resonac 公司周一宣布将与其他 9 家日本和美国公司组成新财团，专注于在加利福尼亚州联合城建设新工厂的封装研发。

美国商务部的洛卡肖在接受采访时表示，美国政府本周还将公布国家半导体技术中心的概念模型，这是一个拟议的芯片研发公私合作伙伴关系，预计将包括新设施，多个州的官员都希望吸引这些设施。

洛卡肖女士说：“我们每天都会接到很多关于此事的电话。”她补充说，该声明应该明确说明预计将提供哪些类型的设施，以及“人们可以竞争这些设施的流程”。

作为拜登总统投资美国议程的一部分，美国商务部发布了一份 意向通知 (NOI) ，以启动一项新的研发 (R&D) 活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如国家先进封装制造计划 (NAPMP)的愿景所概述的那样，CHIPS for America 计划预计将在五个研发领域投入高达 16 亿美元的创新资金。通过潜在的合作协议，CHIPS for America 将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项约 1.5 亿美元的联邦资金。这些奖项将利用来自工业界和学术界的私营部门投资。

“拜登总统明确表示，我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统，而先进封装是其中的重要组成部分。现在，由于拜登-哈里斯政府致力于在美国投资，美国将在全国范围内拥有多种先进封装选择，并在新封装技术方面取得突破。这一声明只是我们致力于投资尖端研发的最新例证，这对于在美国创造高质量就业机会和使我国成为先进半导体制造业的领导者至关重要。”美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示。

先进封装能力和研发对半导体技术进步的需求从未如此强烈，也从未如此重要。新兴的人工智能 (AI) 驱动应用正在突破当前技术（如高性能计算和低功耗电子）的界限，要求微电子能力（尤其是先进封装）取得跨越式发展。先进封装使制造商能够改进系统性能和功能的各个方面，并缩短上市时间。其他好处包括减少物理占用空间、降低功耗、降低成本以及增加芯片重用率。实现这些目标需要协调投资以支持综合研发活动，以建立领先的国内半导体先进封装能力。

美国商务部标准与技术部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示：“国家先进封装制造计划将使美国的封装行业通过强劲的研发驱动创新，领先于世界。” “十年内，通过 CHIPS for America 资助的研发，我们将创建一个国内封装行业，在美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国境内封装，并通过尖端封装能力实现创新设计和架构。

“在拜登总统的领导下，我们将把半导体制造业带回美国，与工业界合作在全国各地的社区建立工厂、供应链和就业机会。这就是我们今天的胜利，而芯片研发是我们明天的胜利，”总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡 (Arati Prabhakar)说。“投资研究以加速新的先进半导体封装方法将有助于这个关键且快速变化的行业现在和未来在国内蓬勃发展。”

所资助活动预计与以下五个研发领域中的一个或多个相关：

• 设备、工具、流程和流程集成；

• 电力输送和热管理；

• 连接器技术，包括光子学和射频（RF）；

• Chiplet 生态系统；

• 以及共同设计/电子设计自动化（EDA）。

除了研发领域之外，预计融资机会还将包括原型开发的机会。