近期，江苏芯梦半导体设备有限公司先进封装TSV研发中心迎来了首台机台的成功搬入。这标志着江苏芯梦TSV先进封装研发中心距离正式运营迈出了关键一步，正式进入倒计时阶段。
江苏芯梦TSV先进封装研发中心坐落于苏州吴中区郭巷善丰路333号，为江苏芯梦半导体设备有限公司精心打造。研发中心以水平式电镀设备为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台，致力于成为国内先进封装垂直互联技术及装备产业化的行业引领者。
研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自主研发生产的Xtrim-ECD 电镀设备，同时搭配涂胶、曝光、显影、蚀刻等全套先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；另外还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC-BR刷洗、Xtrim-SC-ET刻蚀、Xtrim-SC-BE背面腐蚀等设备，能够满足厂内各产品系列新技术开发测试和客户打样需求，为公司的发展保驾护航。
江苏芯梦长期致力于高端半导体湿法制程设备的研发与创新。凭借持续的研发投入和技术积累，公司成功开发了多款具备自主知识产权的湿法制程设备产品，广泛应用于衬底制造、集成电路和先进封装等多个领域。江苏芯梦TSV先进封装研发中心的建设和运营，将进一步加速公司在先进封装技术领域的研发和产业化进程。江苏芯梦期待与更多合作伙伴携手共进，共同推动半导体湿法设备在先进制程领域的技术进步和产业升级。
原文始发于微信公众号（江苏芯梦JSXM）：热烈庆祝江苏芯梦TSV先进封装研发中心首台机台成功搬入！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
