美国国防高级研究计划局（DARPA）已选择德克萨斯大学奥斯汀分校的德州电子研究所（TIE）为国防部开发下一代高性能半导体微系统。根据协议，TIE将建立一个国家级开放研发和原型制作设施，使国防部能够创造性能更高、功耗更低、重量更轻且更紧凑的防御系统。该技术可应用于雷达、卫星成像、无人机等系统。
TIE是德克萨斯大学奥斯汀分校支持的半导体联盟。新的微系统设计将通过3D异质集成（3DHI）实现，这是一种利用精密组装技术将多种材料和组件集成到微系统中的半导体制造技术。
项目总投资为14亿美元。DARPA提供的8.4亿美元资助是对德州立法机构对TIE 5.52亿美元投资的显著回报，这些资金已用于现代化改造德州大学的两个制造设施，以加强美国长期的技术领导地位。这些设施将向工业界、学术界和政府开放，创造支持国防部门和半导体行业（包括初创企业）的双用途创新，推动技术造福社会。该计划由两个阶段组成，每个阶段为期2.5年。在第一阶段，TIE将建立中心的基础设施和基本能力。在第二阶段，中心将设计对国防部重要的3DHI硬件原型并实现工艺自动化。它还将与DARPA合作进行单独资助的设计挑战。
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