7月19日上午，作为惠山区今年“品桃会”系列重磅活动之一，“总有一颗蜜桃为你等待”2024惠山投资合作恳谈会在无锡院士小镇拉开帷幕。
在本次投资合作恳谈会上，惠山高新区（洛社镇）有9个项目进行集中签约，涵盖了航空航天、高端制造、新材料、绿色低碳等领域，总投资达64亿元。
高端半导体装备项目
该项目总投资5亿元，主要从事半导体封装测试的研发、生产及销售，包括但不限于高速高精贴片机（先进封装中 混合键合设备、3-7微米精度贴片机、测试分选机等）等。
另外会上还签约了一项长三角半导体新材料产业基地项目。总投资10亿元，一期投资3亿元，拟用8000平方米厂房建设长三角半导体新材料产业基地，并设立中南大学无锡国家级高性能半导体新材料产业创新中心。
来源：惠山高新区发布
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
