7月23日,安森美官微宣布,近日与大众汽车集团签署了一项多年协议,成为其可扩展系统平台(SSP)下一代主驱逆变器的主要供应商,提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术,可扩展至所有功率级别,从大功率到小功率主驱逆变器,兼容所有车辆类别。

该项合作中,安森美提供涵盖整个功率子组件的完整电源系统解决方案,并将成为SSP平台首批主驱逆变器电源箱的战略供应商。

EliteSiC裸片

基于EliteSiC M3e MOSFET,安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率,并能显著降低能耗。三个集成的半桥模块安装在冷却通道上,通过确保热量从半导体器件到冷却液外壳的高效管理,进一步提高了系统效率。

安森美还依托其亚洲、欧洲和美国等地区布局碳化硅(SiC)晶圆厂,为大众不断提供最新一代的碳化硅技术,确保市场竞争力。

M3e晶圆

大众汽车集团也将受益于安森美在捷克共和国扩大碳化硅生产的投资计划。这项投资将在欧洲建立一个主驱逆变器电源系统的端到端生产基地。

作者 808, ab