2024年7月25日,积水化学工业株式会社的高功能塑料事业部决定在武藏工厂(埼玉县莲田市)扩大用于先进半导体制造工艺的高粘着易剥离UV胶带"SELFA®"的生产能力,并在台湾新设立一个能够评价和分析包括该产品在内的半导体相关材料的研发中心。

 


图 高粘着易剥离UV胶带"SELFA®"

 

高接着易剥离UV胶带SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体,可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带,即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。由于这些优越的特性,该产品在面向AI(人工智能)和高速通信的最先进半导体及车载用功率半导体中获得了客户的高度评价,为半导体市场的发展作出了贡献。积水化学预测,到2030年,该市场将达到2023年的约两倍,规模达1万亿美元。

 


 

鉴于未来需求将持续增长,积水化学计划通过扩大生产能力和加强质量管理水平来建立稳定的供应体系,以满足高标准的质量要求。此外,还决定在台湾(新竹市)新设一个研发中心,因为包括重要客户在内的半导体相关企业都集中在此,并积极进行最先进的技术开发。通过在客户附近进行评价和分析,积水化学希望提前捕捉和应对日益复杂的需求,加速包括该产品在内的各类半导体材料的新产品开发和采用。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie