据台媒《工商时报》报道，日月光营运长吴田玉在7月25日的法人说明会上表示，该公司将在2025年二季度开始小规模出货FOPLP产品。FOPLP是一种先进封装技术，在封装基板尺寸上具有优势。
吴田玉表示，日月光已经在FOPLP解决方案领域进行了五年多的研发工作，并且已经与客户、合作伙伴和设备供应商进行了密切合作。目前，他们已经将所用矩形面板的尺寸从300×300 (mm) 扩展至600×600 (mm)。
根据研究机构TrendForce集邦咨询本月初的报告，日月光首批FOPLP订单有望来自高通的PMIC、射频产品以及AMD的PC CPU产品。以日月光、力成为代表的台系OSAT企业在FOPLP上有着多年研发历史，具有技术优势。预计未来 FOPLP 等先进技术将成为这些企业的重要产品线之一。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
