VisIC与贺利氏电子、PINK合作开发 GaN 功率模块

2024年7月29日，全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司VisIC Technologies宣布与全球领先的电子器件组装和封装材料制造商Heraeus Electronics（贺利氏电子）以及知名烧结设备制造商PINK GmbH Thermosysteme合作，开发了一种采用D3GaN技术的先进电力模块。这款突破性的电力模块基于氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板、创新的银（Ag）烧结工艺和先进的顶部互连，旨在满足电动汽车行业对高可靠性和性能的严格标准，其先进的材料和创新的结构技术确保其能够提供现代BEV所需的超过500Arms/650V的高功率密度和效率，同时在接近硅器件的成本下提供长期的可靠性和耐久性。

这次合作集结了VisIC在GaN器件方面的专业知识、Heraeus Electronics的尖端封装材料技术以及PINK的先进烧结技术。这些行业领袖的协同作用促成了这一设立GaN基电力模块新标准的模块的开发，将革新电动汽车行业。

VisIC的D3GaN技术是这个电力模块的核心，它显著提高了效率、热管理和功率密度。该技术利用氮化镓的优越电气特性，实现了比传统硅基设备更快的开关速度和更高的功率处理能力。

使用Si₃N₄金属陶瓷基板是该电力模块的一项关键创新。Si₃N₄以其卓越的热导率、机械强度和在高温条件下的可靠性而闻名。这些特性对于电动汽车应用中要求苛刻的环境至关重要，确保电力模块能在日常使用中经受住考验，同时保持最佳性能。

PINK采用的银烧结工艺提高了模块的热导率和电导率。银烧结是一种低温连接工艺，能够在组件之间形成坚固可靠的连接，提升了模块的整体耐久性和效率。这一工艺对于EV动力系统中所需的高可靠性至关重要，确保性能的一致性。