7月26日，据外媒报道，安靠科技Amkor已根据美国《CHIPS 法案》签署了第一阶段 4 亿美元直接融资协议，用于资助位于亚利桑那州的先进芯片封装和测试工厂。
且Amkor与美国政府此次达成的协议还包括获得 2 亿美元拟议贷款。
据了解，去年11月，Amkor宣布计划在亚利桑那州皮奥里亚建立美国国内首家OSAT（外包半导体封装和测试）工厂，主要客户是苹果和台积电。Amkor 计划在该工厂上投资 20 亿美元，这将是美国最大的外包先进封装和测试工厂。
Amkor已获得约 55 英亩土地，计划建造拥有超过 500,000 平方英尺洁净室空间的制造园区。制造工厂的第一期工程计划在三年内投入生产。
Amkor 和台积电一直密切合作，为先进的半导体封装和测试提供大量尖端技术，以支持高性能计算、汽车和通信等关键市场。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
