和研半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）：25年上半年投产！

踏入沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地（一期）项目工地大门，塔吊林立。一期一共包括六个施工单体，目前基本全部封顶了。

这个项目，是沈阳和研科技股份有限公司在沈北新区投资布局的重点项目。该项目于2023年7月摘牌，计划投资3.2亿元，占地87亩，分两期建设，其中一期项目占地约67亩、建筑面积3.4万平方米，主要建设生产厂房、研发办公楼及附属配套设施。

按照计划，项目一期将在2025年上半年建成投产，未来将主要生产精密划片机、切割分选一体机等设备，实现对半导体切割设备的技术研发升级，提高产品规模化生产能力。

项目投产后，将有效吸引半导体产业链上下游企业加速集聚，为沈北地区半导体等战略性新兴产业发展起到重要作用，为地区经济发展贡献新的增长点。

作为国内半导体专用设备研发制造领军企业，和研科技自主研发的DS系列精密划片机突破了高稳定性机芯结构设计及加工装配技术等7项核心关键技术，已达到国内领先、国际先进水平。企业先后荣获高新技术企业、省级瞪羚企业、国家级专精特新“小巨人”企业、省级制造业单项冠军等称号，累计授权发明专利72项、实用新型专利29项、外观设计专利5项，软件著作权17项。

值得一提的是，和研科技为全省集成电路产业发展作出了突出贡献，研发出全省首台12英寸高精度全自动精密划片机，实现了对国外垄断产品的国产化替代，推动了精密磨划设备的国产化进程。