德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工

近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。自该项目立项后，经开区政务服务办特配备项目管家、项目专家，协助落实项目审批条件、提前办理工程建设项目落地手续，助力项目实现“拿地即开工”。

第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月建成。该项目投用后，将进一步带动区域高新技术产业的发展，为区域经济注入新的活力。

“一项目一团队”！经开区又一项目实现“拿地即开工”

项目效果图

原文始发于微信公众号（天津经开区一泰达）：“一项目一团队”！经开区又一项目实现“拿地即开工”

德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工

作者gan, lanjie

作者 gan, lanjie

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