近日，广东新连芯智能科技有限公司（以下简称广东新连芯）宣布完成首轮对外机构融资。珠海科创投作为独家投资方，投资并将其引进落地珠海大湾区智造产业园。
广东新连芯成立于2022年9月，基于自研高精密运控平台和高速直线电机模组的底层核心技术，从事于半导体先进封装制程设备的研发与生产，已成功研发巨量转移针刺设备和激光巨量焊接设备，并向显示行业头部封装厂商出货，是国内首家通过刺晶路线完成巨量转移工艺并通过验证的设备供应商。
广东新连芯定位为平台型技术公司，团队成员曾在全球知名传动控制与系统厂商中担任核心岗位，拥有超过20年半导体设备研发、制造与营销经验，掌握运动控制、机器视觉、直线电机、软件算法和激光工艺等前沿核心技术，长期提供产品与服务于ASML、AMAT、KLA等半导体设备核心厂商，在高精度制造领域具有较强实力并积累了一定市场口碑。
随着显示技术从传统小间距LED向创新的Mini/Micro LED演进，以及半导体行业从传统封装制程向先进堆叠封装制程转型，现有的尖端封装设备迭代升级需求明确。针刺巨量转移技术作为新兴解决方案，为应对显示芯片小型化趋势提供了行业发展新方向。
原文始发于微信公众号（珠海科技创业投资有限公司）：投资动态 | 加码新型显示及3D先进封装设备，科创投独家投资广东新连芯
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
