深圳或新增6英寸功率半导体项目

8月7日，深圳市工业和信息化局公示了关于《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》，意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。

深圳或新增6英寸功率半导体项目

据公告显示，宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目意向选址地位于深圳市宝安区[石岩东片区]法定图则01-03-02地块、01-03-04地块。为解决重点产业项目用地需求，现就宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目提出如下重点产业项目遴选方案：

一、项目名称

宝安6英寸新能源功率半导体产业基地

二、意向用地单位

深圳惠科半导体有限公司

三、建设内容

项目建设具有自主知识产权的特色硅基材料的生产、芯片制造及封装的生产基地。

四、初步建设规模

根据项目建设规划，该项目建设用地面积6.08万平方米，容积率为2.8，计容面积17.024万平方米（以土地出让合同为准），其中生产厂房面积11.9168万平方米，配套设施面积5.1072万平方米（以规资部门出具的规划设计要点为准）。

另根据项目投资强度得知，（固定资产投资额/项目建设用地面积）不少于3.28亿元/公顷，即项目固定资产投资总额不低于20亿元。

爱企查显示，深圳惠科半导体有限公司由深圳惠科投资控股有限公司100%控股，于2023年7月3日成立。董事长为王智勇。经营范围为集成电路等。

据Omdia数据统计，2021年全球功率半导体市场规模为441亿美元，预计到2024年将突破500亿美元；2021年国内功率半导体市场规模为159亿美元，到2024年有望达到190亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体超过30%的需求，功率半导体国产替代空间广阔。

本项目围绕新型大功率半导体以及绿色新能源进行布局，加速功率半导体与新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域及其新技术、新产业的融合，补足深圳芯片产业链中的制造短板。

来源：深圳市工业和信息化局官网

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：深圳或新增6英寸功率半导体项目