重大项目
是高质量发展“强引擎”和“动力源”
近日
浦口区2024年省市重大项目之一的
南京伟测集成电路
芯片晶圆级及成品测试基地项目
顺利通过竣工验收备案
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目位于浦口经济开发区，总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。南京伟测半导体科技有限公司，是一家专注于半导体和集成电路测试的高科技公司，主要为芯片设计公司、晶圆厂、封装厂提供专业的第三方晶圆测试服务（CP）、芯片成品测试服务（FT）等。
该项目的竣工验收
标志着项目即将进入实质性的生产阶段
项目正式投产后
企业产能将达到年测试80万片晶圆
20亿颗芯片
预计年产值4.1亿元
年税收1700万元
带动就业550人
原文始发于微信公众号（浦口发布）：又一省重大项目完成竣工验收！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
