8月9日，东莞市隆重举行2024年"投资年"现场推进会，在石排镇观摩现代化产业园区建设情况，在松山湖佰维存储晶圆级封测项目现场举行重大项目动工仪式。
作为本次项目动工仪式所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩，总投资30.9亿元。佰维存储CEO何瀚表示，项目计划于2025年全面投产，将提供全方位的先进封装测试服务，助力全市集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。
来源：东莞市发展和改革局
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
