扬州晶圆级芯粒先进封装
基地项目迈向新里程
匠心所致，喜封金顶。历经8个月的精工匠筑，江苏芯德半导体科技股份有限公司的扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶！
各方嘉宾，共同见证
2024年8月8日上午，项目封顶仪式隆重举行。公司董事长张国栋、总经理潘明东以及公司各级高管人员出席仪式。
领导致辞，祝贺封顶
江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事长——张国栋
公司董事长张国栋在厂房封顶仪式上致辞，热烈欢迎各位嘉宾的到来，并对项目顺利封顶表示热烈祝贺。他回顾了项目团队的辛勤付出，感谢合作伙伴的支持，展望公司未来，张国栋表示将继续坚持创新驱动，提升技术水平，为客户提供更优质的产品和服务，为集成电路产业发展贡献力量。他坚信，在全体同仁的共同努力下，扬州芯粒将开创更加辉煌的明天。
礼炮齐鸣，共铲吉沙
“金锹置土满富贵，千沙万粒送吉祥”。良辰吉时，在喜庆的礼炮声、热烈的掌声中，各位领导共同挥锹铲沙，封顶大吉。
感恩建设者，情暖项目心
公司董事长张国栋与总经理潘明东亲自为施工单位及监理单位颁发了慰问品，以表达对他们在项目建设中不辞辛劳、卓越贡献的深切感激与崇高敬意。
现场观摩，圆满落幕
仪式圆满落幕后，公司领导在项目团队的引领下，参观了扬州晶圆级芯粒先进封装基地的建设情况。
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扬州基地主体结构的圆满封顶，不仅为整个工程的顺利竣工铸就了坚实的里程碑，更预示着公司向既定宏伟蓝图的迈进迈出了坚实的一步！作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强我们在先进封装领域的竞争优势。该工厂不仅代表了行业技术的最前沿，更将凭借高效的智能制造流程、精湛的工艺控制以及持续的技术创新能力，为公司开辟更广阔的市场空间！
芯德科技
江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。
公司秉持和睦大家庭式的文化，坚持以人为本、科技创新、集体奋斗和职业化管理的企业核心价值观，并以全心全意满足客户的需求为我们最大的追求，依靠持续创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术，使芯德科技成为世界一流的封测企业，服务并推动全球半导体产业的发展。
2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。有关更多信息，请访问我们的官方网站https://www.jssisemi.cn/
原文始发于微信公众号（芯德科技）：封顶大吉｜扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目迈向新里程
