索尔维Torlon® PAI 在热塑性的材料中具有最高的强度和刚性，温度高达275°C (525°F)。其卓越的耐磨性, 耐蠕变性和耐化学性使得它非常适用于极为苛刻的环境中。
1、Torlon® PAI主要特点
• 在温度高达275°C的条件下, 具有很高的强度和刚性
• 无论在低温还是在275°C高温时都具有卓越的韧度
• 优异的耐磨性
• 耐强酸和绝大多数有机物
• 固有的阻燃性
• 热膨胀系数低
图 Torlon® PAI与金属材料拉伸强度的比较
2、PAI在半导体领域的应用
Torlon® PAI 广泛用于整个半导体行业，尤其是需要高温处理的领域。组件在高温和低温下尺寸稳定，提供清洁和无污染的表面，并且不受刺激性化学品、强酸或溶剂的影响。典型应用包括晶圆处理零件、轴承表面、零件载体和 IC 测试设备插座和处理器。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
